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        简单介绍了两句之后，杨光林马上对晶圆进行分割。

        毕竟，一块儿晶圆不是只能做一颗芯片！

        即便杨光林现在只能做到10微米工艺，但是一块儿6寸的硅晶圆，依旧可以在一次完成10颗芯片的曝光。

        而且，边角上还有几个半颗的废料。

        杨光林切割之后，把废料交给科学院的几个工程师观察，自己又赶紧操纵封装设备，完成芯片封装！

        仗着他之前获得的封装工艺，这些东西他做起来驾轻就熟。

        很快，此前看起来半透明的芯片，被黑乎乎的材料封闭，同是也拥有了一根一根细小的针脚。

        在科学院工程一双双眼睛的注视下，杨光林将芯片焊接在了之前完成曝光的电路板上面。

        一颗之后，又是一颗，接着又是一颗……

        仗着第三代计算机出了逻辑运算之外并没有其他的功能，也不需要其他太多的处理单元，这让杨光林可以将几块处理器，全都焊接在一块儿电路板上，通过多处理器的方式，提高运算速度。

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